xMEMS 實驗室正在將其全硅固態(tài)揚聲器技術(shù)重新用作微型片上風(fēng)扇，為智能手機、平板電腦、筆記本電腦、R 散熱器、固態(tài)硬盤等一系列緊湊型電子產(chǎn)品降溫。xMEMS XMC-2400 μCooling 芯片的尺寸僅為 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，重量不到 150 毫克。據(jù) xMEMS 稱，它比非硅基有源冷卻解決方案小 96%、輕 96%。

　　該公司稱，XMC-2400 每秒最多可輸送 39 立方厘米的空氣，并產(chǎn)生 1000 帕斯卡的背壓。相比之下，F(xiàn)rore Systems 公司的AirJet Mini Slim（另一種固態(tài)冷卻解決方案）可產(chǎn)生 1750 帕斯卡的背壓。

　　xMEMS 沒有說明它能散發(fā)多少熱量。xMEMS 聲稱，XMC-2400在超聲波頻率下進行所有機械操作時都不會發(fā)出聲音，也不會產(chǎn)生振動，估計耗電量為 30 毫瓦。

　　兩者的一個主要區(qū)別是尺寸。AirJet Mini Slim 厚度為 2.5 毫米，而 XMC-2400 則薄得多，只有 1.08 毫米。這意味著它可以被塞進 AirJet Mini Slim 無法容納的更小的空間。我們還知道，它可以用于頂部通風(fēng)口或側(cè)面通風(fēng)口。

　　其他優(yōu)點還包括半導(dǎo)體可靠性、部件與部件之間的一致性以及 IP58 防護等級。此外，由于冷卻器與公司的賽普拉斯全頻微型揚聲器采用相同的制造工藝，因此制造方面不會有太大問題。

　　xMEMS 市場營銷和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁 Mike Housholder 并不排除這種技術(shù)有朝一日能用于 SoC 內(nèi)部的冷卻硬件--也許是與外部冷卻器結(jié)合使用。

　　xMEMS 計劃于 9 月向特定客戶和合作伙伴演示 XMC-2400，并于 2025 年第一季度寄出樣品。下一季度將在臺積電和博世開始量產(chǎn)。

　　特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。

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